上海证券交易所消息，2月27日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）将于3月5日上会。据了解，臻宝科技的上市申请于2025年6月26日被受理，同年7月16日进入问询阶段。
根据招股书，臻宝科技拟募资11.98亿元，其中，7.52亿元用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、2.82亿元用于臻宝科技研发中心建设项目、1.64亿元用于上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
资料显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
臻宝科技的客户集中度较高，2022-2025年上半年，臻宝科技向前五大客户的销售收入占比分别为80.23%、74.59%、72.80%和71.06%。臻宝科技表示，客户集中度较高主要原因为半导体和显示面板行业的技术和资本密集度较高，下游集成电路制造和显示面板制造企业呈现数量少、规模大的特征。
大牛证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
